知情人士透露，苹果公司已开始在内部广泛测试多款装配下一代M2芯片的Mac计算机，包括MacBook Air、Mac mini以及MacBook Pro，也开始测试将更多高阶款的M1芯片应用于其他产品，这是开发过程的关键阶段，暗示搭载这些芯片的新装置有望在未来几个月发表。
苹果M系列处理器由台积电独家代工，苹果也是台积电先进制程的主要客户。
彭博信息报导，开发者纪录文件显示，苹果至少在九台新款Mac计算机，测试四种M2架构的芯片，例如搭载M2芯片的MacBook Air（代码J413），将具备8核心中央处理器（CPU）、以及10核心的绘图处理器（GPU），GPU核心比目前MacBook Air的8核心增加。
苹果也在测试装配M2芯片的Mac mini（代码J473），规格将和MacBook Air相同，但也可能会有搭载M2 Pro的机种（代码J474）。另一款正在测试的装置为搭载M2芯片的入门款MacBook Pro（代码J493），规格也与MacBook Air相同。
苹果测试分别安装M2 Pro芯片与「M2 Max」芯片的14吋MacBook Pro（代码J493）；「M2 Max」芯片有12核心CPU、38核心GPU，规格比目前机型的10核心CPU、32核心GDU提升。
苹果同时也测试分别安装M2 Pro芯片和M2 Max芯片的16吋MacBook Pro（代码J416），安装M2 Pro芯片版本的规格将和14吋MacBook Pro相同。
